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三超新材(300554.SZ):子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程

bsmseobsmseo时间2024-01-26 21:46:05分类最新资讯浏览51
导读:格隆汇1月26日丨三超新材(300554.SZ 在投资者互动平台表示,子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。...

格隆汇1月26日丨三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示,子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程

三超新材(300554.SZ):子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程
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